為了解決現代工業對納米粉體和復合粉體的迫切需求，連云港沃華新材料科技  公司經過多年的實驗和研究，成功開發了一系列連續低熔點的融化和工作溫度 的玻璃態粉體材料，不僅僅解決了企業的燃眉之急，同時打破美日歐洲企業對高端封接玻璃粉的長期壟斷，努力縮小了我國復合合成粉體材料和國外先進技術的差距。
低熔點玻璃粉是一種合成的多用途焊接封裝材料玻璃相復合粉體，由連云港沃華新材料科技公司經過采用多種非金屬氧化物經過嚴格科學的級配，融化煅燒，冷卻，粉碎，研磨，分散而成�！≡撓盗械腿埸c粉體玻璃粉材料具有較低的熔化溫度和封接溫度和良好的化學穩定性，該玻璃粉具有較高的機械強度，而被廣泛應用于封接焊接電真空和微電子產品，封接焊接密封激光器和紅外遙感器材、高能物理設備的密封焊接、新能源產品的密封焊接、宇航設備的封接和焊接、汽車光學器件的封接。。
沃華公司的低熔點玻璃粉按照其用途可分為： 玻璃焊接用低熔點玻璃粉， 陶瓷焊接用低熔點玻璃粉，金屬焊接用玻璃粉，微電子級玻璃粉低熔點，半導體用低熔點玻璃粉。
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